文献
J-GLOBAL ID:201902281755984599
整理番号:19A2094357
MEMSウエハレベルパッケージングのための新しい方法:銅-すずスライドボンディングのための選択的かつ急速な誘導加熱【JST・京大機械翻訳】
A Novel Method for Mems Wafer-Level Packaging: Selective and Rapid Induction Heating for Copper-Tin Slid Bonding
著者 (5件):
Hofmann Christian
(Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems ENAS, Chemnitz, GERMANY)
,
Frohlich Alexander
(Chemnitz University of Technology, Chemnitz, GERMANY)
,
Kimme Jonas
(Chemnitz University of Technology, Chemnitz, GERMANY)
,
Wiemer Maik
(Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems ENAS, Chemnitz, GERMANY)
,
Otto Thomas
(Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems ENAS, Chemnitz, GERMANY)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2019
号:
TRANSDUCERS & EUROSENSORS XXXIII
ページ:
277-280
発行年:
2019年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)