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文献
J-GLOBAL ID：201902282457226373
整理番号：19A1408318
ポリスチレンミクロスフェアと窒化ホウ素ナノシート間の自己集合プロセスによる低充填剤含有量での高熱伝導性高分子複合材料の調製【JST・京大機械翻訳】
Preparation of Highly Thermally Conductive Polymer Composite at Low Filler Content via a Self-Assembly Process between Polystyrene Microspheres and Boron Nitride Nanosheets
Wang Xiongwei
(State Key Laboratory of Molecular Engineering of Polymers, Department of Macromolecular Science, Fudan University, P. R. China)
,
Wu Peiyi
(State Key Laboratory of Molecular Engineering of Polymers, Department of Macromolecular Science, Fudan University, P. R. China)
,
Wu Peiyi
(State Key Laboratory for Modification of Chemical Fibers and Polymer Materials, College of Chemistry, Chemical Engineering and Biotechnology, Center for Advanced Low-Dimension Materials, Donghua University, China)
資料名：
ACS Applied Materials & Interfaces
(ACS Applied Materials & Interfaces)
巻： 9 号： 23 ページ： 19934-19944 発行年： 2017年06月14日
JST資料番号： W2329A ISSN： 1944-8244 CODEN： AAMICK 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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