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文献
J-GLOBAL ID：201902283041805630
整理番号：19A2561159
高温ダイアタッチ材料としての焼結アルミニウム-銅ナノペーストの特性に及ぼす樹脂バインダの影響【JST・京大機械翻訳】
Effects of Resin Binder on Characteristics of Sintered Aluminum-Copper Nanopaste as High-Temperature Die-Attach Material
Siah Meng Zhe
(Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University of Malaya, Kuala Lumpur, Malaysia)
,
Yborde Dennis C.
(ON Semiconductor, Seremban, Malaysia)
,
Sukiman Nazatul Liana
(Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University of Malaya, Kuala Lumpur, Malaysia)
,
Ramesh S.
(Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University of Malaya, Kuala Lumpur, Malaysia)
,
Wong Yew Hoong
(Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University of Malaya, Kuala Lumpur, Malaysia)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 9 号： 10 ページ： 2104-2110 発行年： 2019年
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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