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文献
J-GLOBAL ID：201902284478054437
整理番号：19A2517673
BGAパッケージにおけるSACはんだ接合のクリープ疲労破壊に及ぼす高g液滴効果【JST・京大機械翻訳】
High-G drop effect on the creep-fatigue failure of SAC solder joints in BGA packages
Surendar A.
(Department of Electronics and Communication, Vignan’s Foundation for Science Technology and Research, Guntur, India)
,
Adi Siswanto Waluyo
(Faculty of Engineering, Universitas Muhammadiyah Surakarta, Surakarta, Indonesia)
,
Alijani Maryam
(Department of Physics, University of Zanjan, Zanjan, Iran)
,
Alhaifi K.
(Department of Automotive and Marine Engineering, College of Technological Studies-PAAET, Kuwait city, Kuwait)
,
Salmani Mohammad
(Payameh Noor University, Tehran, Iran)
資料名：
Microsystem Technologies
(Microsystem Technologies)
巻： 25 号： 10 ページ： 4027-4034 発行年： 2019年
JST資料番号： W2056A ISSN： 0946-7076 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： ドイツ (DEU) 言語： 英語 (EN)
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