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文献
J-GLOBAL ID：201902286820427624
整理番号：19A0524847
超低寄生性と高機能性を有するフレキシブルエポキシ樹脂基板ベース1.2kV SiCハーフブリッジモジュール【JST・京大機械翻訳】
Flexible epoxy-resin substrate based 1.2 kV SiC half bridge module with ultra-low parasitics and high functionality
Zhao Xin
(Department of ECE, North Carolina State University Raleigh, NC, USA)
,
Gao Bo
(Department of ECE, North Carolina State University Raleigh, NC, USA)
,
Jiang Yifan
(Department of ECE, North Carolina State University Raleigh, NC, USA)
,
Zhang Liqi
(Department of ECE, North Carolina State University Raleigh, NC, USA)
,
Wang Sizhen
(Department of ECE, North Carolina State University Raleigh, NC, USA)
,
Xu Yang
(Department of ECE, North Carolina State University Raleigh, NC, USA)
,
Nishiguchi Kenji
(Risho Kogyo Co., LTD Tokyo, Japan)
,
Fukawa Yoshi
(TOYOTech LLC Fremont, CA, USA)
,
Hopkins Douglas C.
(Department of ECE, North Carolina State University Raleigh, NC, USA)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： ECCE ページ： 4011-4018 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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