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文献
J-GLOBAL ID：201902292328618334
整理番号：19A0123490
直接接合SiC/Si接合の特性の結合温度依存性【JST・京大機械翻訳】
Dependence of Characteristics of Directly-Bonded SiC/Si Junctions on Bonding Temperature
Shimozato K.
(Osaka City University, Graduate School of Engineering, Sugimoto 3-3-138, Sumiyoshi, Osaka, 558-8585, Japan)
,
Liang J.
(Osaka City University, Graduate School of Engineering, Sugimoto 3-3-138, Sumiyoshi, Osaka, 558-8585, Japan)
,
Shigekawa N.
(Osaka City University, Graduate School of Engineering, Sugimoto 3-3-138, Sumiyoshi, Osaka, 558-8585, Japan)
,
Arai M.
(New Japan Radio Co.,Ltd., 3-10, Nihonbashi, Yokoyama-cho, Chuo-ku, Tokyo, 103-8456, Japan)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： IMFEDK ページ： 1-2 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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