文献
J-GLOBAL ID:201902296307913676
整理番号:19A1783314
ナノ押込による単結晶シリコンの相変態 加工温度の影響【JST・京大機械翻訳】
Phase transformation of monocrystalline silicon by nanoindentation - Effect of processing temperature
著者 (2件):
Wang Yachao
(Department of Mechanical & Materials Engineering, College of Engineering and Applied Science, University of Cincinnati, Cincinnati, OH, 45221, USA)
,
Shi Jing
(Department of Mechanical & Materials Engineering, College of Engineering and Applied Science, University of Cincinnati, Cincinnati, OH, 45221, USA)
資料名:
Materials Science in Semiconductor Processing
(Materials Science in Semiconductor Processing)
巻:
102
ページ:
Null
発行年:
2019年
JST資料番号:
W1055A
ISSN:
1369-8001
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)