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文献
J-GLOBAL ID：202002216578459631
整理番号：20A2237472
配向Cuテープを用いたREBa2Cu3O7線材用中間層としての(La,Sr)TiO3薄膜の構造および電気伝導特性の評価
Evaluation of (La, Sr)TiO3 thin films as a conductive buffer layer for REBa2Cu3O7 superconducting wires using a textured copper tape
川山巌
(京大 大学院)
,
濱田剛
(京大 大学院)
,
井上靖也
(京大 大学院)
,
太田圭祐
(京大 大学院)
,
一瀬中
(電力中研)
,
土井俊哉
(京大 大学院)
資料名：
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)
(Extended Abstracts. JSAP Spring Meeting (CD-ROM))
巻： 67th ページ： ROMBUNNO.13a-B407-8 発行年： 2020年02月28日
JST資料番号： Y0054B ISSN： 2436-7613 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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