文献
J-GLOBAL ID:202002217761741978
整理番号:20A1073985
LTCC基板を接続する複合BGAはんだ接合の信頼性とシミュレーション【JST・京大機械翻訳】
Reliability and Simulation of composite BGA solder joint connecting LTCC substrates
著者 (4件):
Wang Xiaorong
(Southeast University,School of Mechanical Engineering,Nanjing,China)
,
Yong Guoqing
(Nanjing Research Institute of Electronic Technology,Microsystems Department,Nanjing,China)
,
Zhang Yan
(Southeast University,School of Mechanical Engineering,Nanjing,China)
,
Chen Yunfei
(Southeast University,School of Mechanical Engineering,Nanjing,China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2019
号:
ICEPT
ページ:
1-4
発行年:
2019年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)