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文献
J-GLOBAL ID：202002218996203551
整理番号：20A0285538
Sn-Ag-Cuはんだボールにおける一次Cu_6Sn_5とAg_3Sn金属間化合物の形態【JST・京大機械翻訳】
Morphologies of Primary Cu6Sn5 and Ag3Sn Intermetallics in Sn-Ag-Cu Solder Balls
Mueller Maik
(Institute of Electronic Packaging Technology, Technische Universitaet Dresden, Dresden, Germany)
,
Panchenko Iuliana
(Institute of Electronic Packaging Technology, Technische Universitaet Dresden, Dresden, Germany)
,
Wiese Steffen
(Department of Systems Engineering, Saarland University, Saarbruecken, Germany)
,
Wolter Klaus-Jurgen
(Institute of Electronic Packaging Technology, Technische Universitaet Dresden, Dresden, Germany)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 10 号： 1 ページ： 18-29 発行年： 2020年
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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