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文献
J-GLOBAL ID：202002220360496837
整理番号：20A0198864
Bi-Te系熱電材料の接合界面拡散挙動に及ぼすNi障壁の微細構造の影響【JST・京大機械翻訳】
Effects of microstructure of Ni barrier on bonding interface diffusion behaviors of Bi-Te-based thermoelectric material
Yusufu Ekubaru
(Department of Advanced Interconnection Materials, The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
,
Sugahara Tohru
(Department of Advanced Interconnection Materials, The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
,
Okajima Michio
(E-ThermoGentek Co., Ltd., 102 Kujyo CID bld., 13, Shimotonodacho, Higashikujo, Minami-ku, Kyoto, 601-8047, Japan)
,
Nambu Shutaro
(E-ThermoGentek Co., Ltd., 102 Kujyo CID bld., 13, Shimotonodacho, Higashikujo, Minami-ku, Kyoto, 601-8047, Japan)
,
Suganuma Katsuaki
(Department of Advanced Interconnection Materials, The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
資料名：
Journal of Alloys and Compounds
(Journal of Alloys and Compounds)
巻： 817 ページ： Null 発行年： 2020年
JST資料番号： D0083A ISSN： 0925-8388 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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