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文献
J-GLOBAL ID：202002226834587149
整理番号：20A0950879
チップオンウエハプロセスにおける三次元集積回路のための集団およびGang結合【JST・京大機械翻訳】
Collective and Gang Bonding for Three-Dimensional Integrated Circuits in Chip-on-Wafer Process
Tanaka Hiroto
(Toray Engineering Co., Ltd.,Solution Center, Research & Development Division,Otsu Shiga,Japan)
,
Arai Yoshiyuki
(Toray Engineering Co., Ltd.,Solution Center, Research & Development Division,Otsu Shiga,Japan)
,
Jinda Toshiyuki
(Toray Engineering Co., Ltd.,Solution Center, Research & Development Division,Otsu Shiga,Japan)
,
Asahi Noboru
(Toray Engineering Co., Ltd.,Solution Center, Research & Development Division,Otsu Shiga,Japan)
,
Terada Katsumi
(Toray Engineering Co., Ltd.,Solution Center, Research & Development Division,Otsu Shiga,Japan)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019 号： 3DIC ページ： 1-3 発行年： 2019年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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