文献
J-GLOBAL ID:202002229335217641
整理番号:20A0643728
電気・熱・応力連成モデルによるパワーモジュールにおけるエレクトロマイグレーション劣化解析
Degradation Analysis of Electromigration in power module by Electro-Thermal-Stress Coupled Model
著者 (5件):
加藤光章
(東芝 研究開発セ)
,
大森隆広
(東芝 研究開発セ)
,
牛流章弘
(東芝デバイス&ストレージ 先端ディスクリート開発セ)
,
文倉智也
(東芝 研究開発セ)
,
廣畑賢治
(東芝 研究開発セ)
資料名:
エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)
(エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集(CD-ROM))
巻:
34th
ページ:
ROMBUNNO.3C5-01
発行年:
2020年
JST資料番号:
X0498B
ISSN:
1880-4616
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)