文献
J-GLOBAL ID:202002229367583605
整理番号:20A1020920
半導体加工におけるプロセス弱点を同定するためのツールとしての電子ビーム検査とオーバレイの使用【JST・京大機械翻訳】
Using e-Beam inspection and overlay as tool for identifying process weaknesses in semiconductor processing
著者 (8件):
Owusu-Boahen Kwame
(Samsung Austin Semiconductor, LLC (United States))
,
Patil Suraj
(Samsung Austin Semiconductor, LLC (United States))
,
Vijayakumar Arun
(Samsung Austin Semiconductor, LLC (United States))
,
Pate Alex
(Samsung Austin Semiconductor, LLC (United States))
,
Han Carl
(Samsung Austin Semiconductor, LLC (United States))
,
Schwitzgebel Jorg
(Samsung Austin Semiconductor, LLC (United States))
,
Kim Chulwoo
(Samsung Austin Semiconductor, LLC (United States))
,
Moreau David J.
(Samsung Austin Semiconductor, LLC (United States))
資料名:
Proceedings of SPIE
(Proceedings of SPIE)
巻:
11325
ページ:
113251V-5
発行年:
2020年
JST資料番号:
D0943A
ISSN:
0277-786X
CODEN:
PSISDG
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)