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文献
J-GLOBAL ID：202002231430545755
整理番号：20A0117317
SOIウェハの直接接合を用いた3層構造リングオシレータとイメージセンサの試作
Triple-Layered Ring Oscillators and Image Sensors Developed by Direct Bonding of SOI Wafers
後藤正英
(NHK 放送技研)
,
本田悠葵
(NHKエンジニアリングシステム)
,
渡部俊久
(NHK 放送技研)
,
萩原啓
(NHK 放送技研)
,
難波正和
(NHK 放送技研)
,
井口義則
(NHK 放送技研)
,
更屋拓哉
(東大)
,
小林正治
(東大)
,
日暮栄治
(産業技術総合研)
,
年吉洋
(東大)
,
平本俊郎
(東大)
資料名：
電子情報通信学会技術研究報告
(IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 119 号： 284(ICD2019 28-43) ページ： 45-49 発行年： 2019年11月06日
JST資料番号： S0532B ISSN： 0913-5685 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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