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文献
J-GLOBAL ID：202002231456472768
整理番号：20A2648339
大面積はんだ接合の寿命評価と予測法【JST・京大機械翻訳】
A lifetime assessment and prediction method for large area solder joints
Lederer M.
(Christian Doppler Laboratory for Lifetime and Reliability of Interfaces in Complex Multi-Material Electronics, Institute of Chemical Technologies and Analytics, Vienna Universtity of Technology, Getreidemarkt 9/164 1060 Vienna, Austria)
,
Kotas A. Betzwar
(Christian Doppler Laboratory for Lifetime and Reliability of Interfaces in Complex Multi-Material Electronics, Institute of Chemical Technologies and Analytics, Vienna Universtity of Technology, Getreidemarkt 9/164 1060 Vienna, Austria)
,
Khatibi G.
(Christian Doppler Laboratory for Lifetime and Reliability of Interfaces in Complex Multi-Material Electronics, Institute of Chemical Technologies and Analytics, Vienna Universtity of Technology, Getreidemarkt 9/164 1060 Vienna, Austria)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 114 ページ： Null 発行年： 2020年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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