文献
J-GLOBAL ID:202002234578405160
整理番号:20A2260369
熱衝撃下のフリップチップ相互接続電子パッケージングの信頼性評価【JST・京大機械翻訳】
Reliability assessment of flip chip interconnect electronic packaging under thermal shocks
著者 (6件):
Su Dezhi
(Shandong Institute of Space Electronic Technology,Yan Tai,China)
,
Zhao Dan
(Shandong Institute of Space Electronic Technology,Yan Tai,China)
,
Zhang Lejun
(Shandong Institute of Space Electronic Technology,Yan Tai,China)
,
Yang Huihui
(Shandong Institute of Space Electronic Technology,Yan Tai,China)
,
Wang Cen
(Shandong Institute of Space Electronic Technology,Yan Tai,China)
,
Jiang Wenyu
(Shandong Institute of Space Electronic Technology,Yan Tai,China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
ICEPT
ページ:
1-4
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)