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文献
J-GLOBAL ID：202002235371546710
整理番号：20A0171292
陽イオン性界面活性剤の吸着と銅電析に対する抑制効果との関係性
The Suppressive Effect on Copper Electrodeposition, Induced by Adsorption of Cationic Surfactants
福井貴裕
(東京理大 理工)
,
樽谷圭栄
(三菱マテリアル 中研)
,
久保田賢治
(三菱マテリアル 中研)
,
中矢清隆
(三菱マテリアル 中研)
,
赤松允顕
(東京理大 理工)
,
酒井健一
(東京理大 理工)
,
酒井健一
(東京理大 総合研究機構)
,
酒井秀樹
(東京理大 理工)
,
酒井秀樹
(東京理大 総合研究機構)
資料名：
表面技術
(Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 71 号： 1 ページ： 37-42 発行年： 2020年01月01日
JST資料番号： G0441B ISSN： 0915-1869 CODEN： HYGIEX 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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