文献
J-GLOBAL ID:202002236779721927
整理番号:20A1747284
エレクトロニクス熱管理のための新しい界面材料:実験,モデリングおよび新しい機会【JST・京大機械翻訳】
Emerging interface materials for electronics thermal management: experiments, modeling, and new opportunities
著者 (3件):
Cui Ying
(School of Engineering and Applied Science, University of California, Los Angeles (UCLA), Los Angeles, CA 90095, USA. yhu@seas.ucla.edu)
,
Li Man
,
Hu Yongjie
資料名:
Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices
(Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices)
巻:
8
号:
31
ページ:
10568-10586
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2383A
ISSN:
2050-7526
CODEN:
JMCCCX
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)