文献
J-GLOBAL ID:202002240414479017
整理番号:20A2260420
製品のための典型的な金含有はんだ継手の信頼性評価【JST・京大機械翻訳】
Reliability evaluation of typical gold-containing solder joints for products
著者 (6件):
Du Xiaoyan
(Beijing City University,Research Center for Intelligent Electronic Manufacturing,Beijing,China)
,
Li Jiangang
(Production center China Techenergy Co.,Ltd,Beijing,China)
,
Wang Kun
(Beijing City University,Research Center for Intelligent Electronic Manufacturing,Beijing,China)
,
Shen Li
(Beijing institute of computer technology and applications,Process technology department,Beijing,China)
,
Zhang Yongzhong
(Beijing City University,Research Center for Intelligent Electronic Manufacturing,Beijing,China)
,
Fan Xiang
(Beijing City University,Research Center for Intelligent Electronic Manufacturing,Beijing,China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
ICEPT
ページ:
1-5
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)