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文献
J-GLOBAL ID：202002241861220761
整理番号：20A0269067
サブTHz応用のためのLTCCパッケージ上のMMIC相互接続の機能的印刷【JST・京大機械翻訳】
Functional Printing of MMIC-Interconnects on LTCC Packages for sub-THz applications
Ihle Martin
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems IKTS,Dresden,Germany)
,
Ziesche Steffen
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems IKTS,Dresden,Germany)
,
Zech Christian
(Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics,Freiburg)
,
Baumann Benjamin
(Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics,Freiburg)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019 号： EMPC ページ： 1-4 発行年： 2019年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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