文献
J-GLOBAL ID:202002242885942838
整理番号:20A1751298
2.3D有機パッケージ上の有機インターポーザとビルドアップ基板間のエレクトロマイグレーション評価【JST・京大機械翻訳】
Electro-migration evaluation between organic interposer and build-up substrate on 2.3D organic package
著者 (4件):
Murayama Kei
(Shinko Electric Industries Co., LTD.,Process Development Dept.,Nagano-shi,Japan)
,
Miki Shota
(Shinko Electric Industries Co., LTD.,Process Development Dept.,Nagano-shi,Japan)
,
Sugahara Hiromi
(Shinko Electric Industries Co., LTD.,Designing Technology Development Dept.,Nagano-shi,Japan)
,
Oi Kiyoshi
(Shinko Electric Industries Co., LTD.,Process Development Dept.,Nagano-shi,Japan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
ECTC
ページ:
716-722
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)