文献
J-GLOBAL ID:202002243024692352
整理番号:20A0908939
集積ファンアウトウエハレベルパッケージングを用いたミリ波SPDT【JST・京大機械翻訳】
A Millimeter-Wave SPDT Using Integrated Fan-Out Wafer Level Packaging
著者 (4件):
Quan Xing
(School of Electro-Mechanical Engineering, Xidian University,Xian,710071)
,
Zhuang Yiqi
(School of Microelectronics, Xidian University,Xian,710071)
,
Luo Jiang
(Nanjing Electronic Devices Institute,Nanjing,China,210016)
,
Su Guodong
(Key Laboratory of RF Circuits and Systems, Ministry of Education, Hangzhou Dianzi University,Hangzhou,China,310037)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2019
号:
ICMMT
ページ:
1-3
発行年:
2019年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)