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文献
J-GLOBAL ID：202002244730931523
整理番号：20A0537760
2D半導体における熱輸送-デバイス応用のための考察【JST・京大機械翻訳】
Thermal Transport in 2D Semiconductors-Considerations for Device Applications
Zhao Yunshan
(Department of Electrical and Computer Engineering, National University of Singapore, Singapore, 117583, Republic of Singapore)
,
Cai Yongqing
(Institute of High Performance Computing, Singapore, Singapore, 138632, Republic of Singapore)
,
Zhang Lifa
(NNU-SULI Thermal Energy Research Center (NSTER) & Center for Quantum Transport and Thermal Energy Science (CQTES), School of Physics and Technology, Nanjing Normal University, Nanjing, 210023, China)
,
Li Baowen
(Department of Mechanical Engineering, University of Colorado, Boulder, Colorado, 80309, USA)
,
Zhang Gang
(Institute of High Performance Computing, Singapore, Singapore, 138632, Republic of Singapore)
,
Thong John T. L.
(Department of Electrical and Computer Engineering, National University of Singapore, Singapore, 117583, Republic of Singapore)
資料名：
Advanced Functional Materials
(Advanced Functional Materials)
巻： 30 号： 8 ページ： e1903929 発行年： 2020年
JST資料番号： W1336A ISSN： 1616-301X CODEN： AFMDC6 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー 発行国： ドイツ (DEU) 言語： 英語 (EN)
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