文献
J-GLOBAL ID:202002247023961014
整理番号:20A2260193
100Gbpsチップレベル光相互接続集積パッケージ設計【JST・京大機械翻訳】
100Gbps chip-level optical interconnect integrated packaging design
著者 (4件):
Niu Xingmao
(University of Chinese academy of sciences,College of microelectronics, National Center for Advanced Packaging,Wuxi Beijing,China)
,
Xue Haiyun
(Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences,Microsystem Packaging Research Center,Beijing,China)
,
Liu Fengman
(Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences,Microsystem Packaging Research Center,Beijing,China)
,
He Huimin
(Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences,Microsystem Packaging Research Center,Beijing,China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
ICEPT
ページ:
1-3
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)