文献
J-GLOBAL ID:202002247058827710
整理番号:20A2082788
自動車用パワーモジュールパッケージング:現状と将来動向【JST・京大機械翻訳】
Automotive Power Module Packaging: Current Status and Future Trends
著者 (5件):
Yang Yuhang
(Department of Mechanical Engineering, McMaster University, Hamilton, ON, Canada)
,
Dorn-Gomba Lea
(Department of Electrical and Computer Engineering, McMaster University, Hamilton, ON, Canada)
,
Rodriguez Romina
(Department of Mechanical Engineering, McMaster University, Hamilton, ON, Canada)
,
Mak Christopher
(Department of Electrical and Computer Engineering, McMaster University, Hamilton, ON, Canada)
,
Emadi Ali
(Department of Mechanical Engineering, McMaster University, Hamilton, ON, Canada)
資料名:
IEEE Access
(IEEE Access)
巻:
8
ページ:
160126-160144
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2422A
ISSN:
2169-3536
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)