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J-GLOBAL ID:202002247498223129   整理番号:20A2293033

膜/基板系における応力,クリープおよび拡散の結合モデル【JST・京大機械翻訳】

A coupled model of stress, creep, and diffusion in the film/substrate system
著者 (4件):
Xie Feng
(State Key Laboratory for Strength and Vibration of Mechanical Structures, Department of Engineering Mechanics, School of Aerospace Engineering, Xi’an Jiaotong University, Xi’an, Shaanxi 710049, China)
Li Huimin
(State Key Laboratory for Strength and Vibration of Mechanical Structures, Department of Engineering Mechanics, School of Aerospace Engineering, Xi’an Jiaotong University, Xi’an, Shaanxi 710049, China)
Zhang Weixu
(State Key Laboratory for Strength and Vibration of Mechanical Structures, Department of Engineering Mechanics, School of Aerospace Engineering, Xi’an Jiaotong University, Xi’an, Shaanxi 710049, China)
Ma Qingzhong
(Guodian Science and Technology Research Institute Limited, Nanjing, Jiangsu 210023, China)

資料名:
Journal of Applied Physics  (Journal of Applied Physics)

巻: 128  号: 14  ページ: 145106-145106-14  発行年: 2020年 
JST資料番号: C0266A  ISSN: 0021-8979  CODEN: JAPIAU  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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