文献
J-GLOBAL ID:202002248558350402
整理番号:20A0905471
分子動力学シミュレーションによるMSD及びTGパラメータを用いたセルロース絶縁の熱安定性の推定【JST・京大機械翻訳】
Estimating the Thermal Stability of Cellulose Insulation using MSD and Tg parameters by Molecular Dynamics Simulation
著者 (6件):
Hou Wei
(School of Electrical Engineering, Chongqing University,Chongqing,P. R. China,400044)
,
Yang Lijun
(School of Electrical Engineering, Chongqing University,Chongqing,P. R. China,400044)
,
Mo Yang
(School of Electrical Engineering, Chongqing University,Chongqing,P. R. China,400044)
,
Zou Tiantian
(School of Electrical Engineering, Chongqing University,Chongqing,P. R. China,400044)
,
Huang Youyu
(Hunan Guangxin Technology Co., Ltd.,R&D Department,Hunan,P. R. China,422900)
,
Zheng Xiaoling
(Hunan Guangxin Technology Co., Ltd.,R&D Department,Hunan,P. R. China,422900)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2019
号:
EIC
ページ:
152-155
発行年:
2019年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)