文献
J-GLOBAL ID:202002250575862761
整理番号:20A2260230
クリップボンドパワーパッケージのための熱サイクル中のはんだ接合ロバスト性を強化するためのエポキシ成形コンパウンドの最適化【JST・京大機械翻訳】
Optimization of Epoxy Molding Compound to Enhance the Solder Joints Robustness during Thermal Cycling for A Clip Bond Power Package
著者 (4件):
Li Zhiwen
(Packaging R&D Nexperia HK Ltd.,Hong Kong,China)
,
Chen Haibin
(Mechanical and Aerospace Engineering Hong Kong University of Science and Technology,Hong Kong,China)
,
Fan Haibo
(Packaging R&D Nexperia HK Ltd.,Hong Kong,China)
,
Yang Jun
(Mechanical and Aerospace Engineering Hong Kong University of Science and Technology,Hong Kong,China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
ICEPT
ページ:
1-4
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)