文献
J-GLOBAL ID:202002253909589207
整理番号:20A2260234
異なるBOMと構造を持つBGAパッケージのための反りシミュレーションと予測【JST・京大機械翻訳】
Warpage Simulation And Prediction For BGA Package With Different BOM And Structure
著者 (4件):
Wang Feng
(ZTE Corporation,Department of Packaging and Testing)
,
Mei Na
(ZTE Corporation,Department of Packaging and Testing)
,
Song Tingting
(ZTE Corporation,Department of Packaging and Testing)
,
Sun Tuobei
(ZTE Corporation,Department of Packaging and Testing)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
ICEPT
ページ:
1-4
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)