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文献
J-GLOBAL ID：202002255359450333
整理番号：20A0780249
有機エレクトロニクスにおける電気接続のための導電性高分子の熱圧縮接合
Thermocompression bonding of conductive polymers for electrical connections in organic electronics
Maeda Kazuki
(Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology, Izumi, Osaka, Japan)
,
Nitani Masashi
(Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology, Izumi, Osaka, Japan)
,
Uno Mayumi
(Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology, Izumi, Osaka, Japan)
資料名：
Polymer Journal
(Polymer Journal)
巻： 52 号： 4 ページ： 405-412 発行年： 2020年04月
JST資料番号： F0612A ISSN： 0032-3896 CODEN： POLJB8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： ドイツ (DEU) 言語： 英語 (EN)
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