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J-GLOBAL ID：202002257378214293 整理番号：20A0423688

異なるSnベースの鉛フリーはんだ合金とCuNi基板との間の界面反応【JST・京大機械翻訳】

Interfacial reactions between different Sn-based lead- free solder alloys and CuNi substrates

著者 (6件)：

Razak Nurul Razliana Abdul

(Nihon Superior Centre for the Manufacture of Electronic Materials (NS CMEM), School of Mechanical and Mining Engineering, The University of Queensland, Brisbane, QLD 4072, Australia)

Razak Nurul Razliana Abdul

(Faculty of Engineering Technology, Universiti Malaysia Perlis, Kampus UniCITI Alam, Sungai Chuchuh, 02100 Padang Besar, Perlis, Malaysia)

Razak Nurul Razliana Abdul

(Centre of Excellence Geopolymer and Green Technology, School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis, Taman Muhibbah, 02600 Jejawi, Arau, Perlis, Malaysia)

Tan Xin Fu

(Nihon Superior Centre for the Manufacture of Electronic Materials (NS CMEM), School of Mechanical and Mining Engineering, The University of Queensland, Brisbane, QLD 4072, Australia)

McDonald Stuart D.

(Nihon Superior Centre for the Manufacture of Electronic Materials (NS CMEM), School of Mechanical and Mining Engineering, The University of Queensland, Brisbane, QLD 4072, Australia)

Nogita Kazuhiro

(Nihon Superior Centre for the Manufacture of Electronic Materials (NS CMEM), School of Mechanical and Mining Engineering, The University of Queensland, Brisbane, QLD 4072, Australia)

資料名：

IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (IOP Conference Series: Materials Science and Engineering)

巻： 701 号： 1 ページ： 012008 (5pp) 発行年： 2019年
JST資料番号： W5559A ISSN： 1757-8981 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

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