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文献
J-GLOBAL ID：202002257847438234
整理番号：20A0816513
電子冷却応用のための多孔正方形マイクロピンフィンヒートシンクによる伝熱促進に関する数値研究【JST・京大機械翻訳】
Numerical Investigation on Heat Transfer Enhancement with Perforated Square Micro-Pin Fin Heat Sink for Electronic Cooling Application
Gupta Deepa
(IIT Patna,Department of Mechanical Engineering)
,
Saha Probir
(IIT Patna,Department of Mechanical Engineering)
,
Roy Somnath
(IIT Kharagpur,Department of Mechanical Engineering)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019 号： EPTC ページ： 241-246 発行年： 2019年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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