文献
J-GLOBAL ID:202002258453223899
整理番号:20A2444826
高速SerDesインタフェイスのための正確なBGAパッケージはんだ接合モデリング【JST・京大機械翻訳】
Accurate BGA Package Solder Joint Modeling for High Speed SerDes Interfaces
著者 (4件):
Sun Jiwei
(Assembly and Test Technology Development Intel Corporation,Chandler,USA)
,
Qian Zhiguo
(Assembly and Test Technology Development Intel Corporation,Chandler,USA)
,
Geyik Cemil S.
(Assembly and Test Technology Development Intel Corporation,Chandler,USA)
,
Aygun Kemal
(Assembly and Test Technology Development Intel Corporation,Chandler,USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
EPEPS
ページ:
1-3
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)