文献
J-GLOBAL ID:202002262134941569
整理番号:20A0954832
CABGA208パッケージの使用による等温時効を受けたリードフリーはんだ材料の劣化【JST・京大機械翻訳】
Degradation of Leadfree Solder Materials Subjected to Isothermal Aging with Use of the CABGA208 Package
著者 (7件):
Gordon Seth
(NASA Jet Propulsion Lab, Auburn University,Al,USA)
,
Sanders Thomas
(NASA Jet Propulsion Lab, Auburn University,Al,USA)
,
Raj Anto
(Auburn University,Department of Industrial and Systems Engineering,Al,USA)
,
Evans Christy J.
(Auburn University,Department of Industrial and Systems Engineering,Al,USA)
,
Devall Tom
(Auburn University,Department of Industrial and Systems Engineering,Al,USA)
,
Harris Gregory
(Auburn University,Department of Industrial and Systems Engineering,Al,USA)
,
Evans John L.
(Auburn University,Department of Industrial and Systems Engineering,Al,USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
Pan Pacific
ページ:
1-6
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)