文献
J-GLOBAL ID:202002262373669975
整理番号:20A2648267
QFNターミナルパッドはんだ信頼性に及ぼす熱及び振動結合時効の影響【JST・京大機械翻訳】
Effect of thermal and vibrational combined ageing on QFN terminal pads solder reliability
著者 (4件):
Arabi F.
(Univ. Bordeaux, IMS, UMR 5218, F-33405 Talence, France)
,
Gracia A.
(Univ. Bordeaux, IMS, UMR 5218, F-33405 Talence, France)
,
Deletage J.-Y.
(Univ. Bordeaux, IMS, UMR 5218, F-33405 Talence, France)
,
Fremont H.
(Univ. Bordeaux, IMS, UMR 5218, F-33405 Talence, France)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
114
ページ:
Null
発行年:
2020年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)