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文献
J-GLOBAL ID：202002262373669975
整理番号：20A2648267
QFNターミナルパッドはんだ信頼性に及ぼす熱及び振動結合時効の影響【JST・京大機械翻訳】
Effect of thermal and vibrational combined ageing on QFN terminal pads solder reliability
Arabi F.
(Univ. Bordeaux, IMS, UMR 5218, F-33405 Talence, France)
,
Gracia A.
(Univ. Bordeaux, IMS, UMR 5218, F-33405 Talence, France)
,
Deletage J.-Y.
(Univ. Bordeaux, IMS, UMR 5218, F-33405 Talence, France)
,
Fremont H.
(Univ. Bordeaux, IMS, UMR 5218, F-33405 Talence, France)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 114 ページ： Null 発行年： 2020年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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