文献
J-GLOBAL ID:202002263452627547
整理番号:20A2444944
量子計算のためのサブKelvin温度で動作するダイ対ウエハ3D相互接続【JST・京大機械翻訳】
Die-to-Wafer 3D Interconnections Operating at Sub-Kelvin Temperatures for Quantum Computation
著者 (12件):
Thomas Candice
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
Charbonnier Jean
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
Garnier Arnaud
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
Bresson Nicolas
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
Fournel Frank
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
Renet Sebastien
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
Franiatte Remi
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
David Nadine
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
Thiney Vivien
(Univ. Grenoble Alpes,CNRS, Institut Ne ́el,Grenoble,France,38000)
,
Urdampilleta Matias
(Univ. Grenoble Alpes,CNRS, Institut Ne ́el,Grenoble,France,38000)
,
Meunier Tristan
(Univ. Grenoble Alpes,CNRS, Institut Ne ́el,Grenoble,France,38000)
,
Vinet Maud
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
ESTC
ページ:
1-7
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)