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文献
J-GLOBAL ID：202002263452627547
整理番号：20A2444944
量子計算のためのサブKelvin温度で動作するダイ対ウエハ3D相互接続【JST・京大機械翻訳】
Die-to-Wafer 3D Interconnections Operating at Sub-Kelvin Temperatures for Quantum Computation
Thomas Candice
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
Charbonnier Jean
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
Garnier Arnaud
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
Bresson Nicolas
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
Fournel Frank
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
Renet Sebastien
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
Franiatte Remi
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
David Nadine
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
,
Thiney Vivien
(Univ. Grenoble Alpes,CNRS, Institut Ne ́el,Grenoble,France,38000)
,
Urdampilleta Matias
(Univ. Grenoble Alpes,CNRS, Institut Ne ́el,Grenoble,France,38000)
,
Meunier Tristan
(Univ. Grenoble Alpes,CNRS, Institut Ne ́el,Grenoble,France,38000)
,
Vinet Maud
(Univ. Grenoble Alpes,CEA, LETI,Grenoble,France,38000)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020 号： ESTC ページ： 1-7 発行年： 2020年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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