文献
J-GLOBAL ID:202002263626658676
整理番号:20A1484329
多孔質シリコン膜のマスクフリー直接パターン形成のためのレーザトレンチ法【JST・京大機械翻訳】
Laser Trench Method for Mask-Free Direct Patterning of Porous Silicon Films
著者 (2件):
Lin Jia-Chuan
(Department of Electrical Engineering, National Taipei University, New Taipei City, Taiwan)
,
Jiang Tai-Lin
(Department of Electrical Engineering, National Taipei University, New Taipei City, Taiwan)
資料名:
IEEE Electron Device Letters
(IEEE Electron Device Letters)
巻:
41
号:
7
ページ:
1074-1077
発行年:
2020年
JST資料番号:
B0344B
ISSN:
0741-3106
CODEN:
EDLEDZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)