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文献
J-GLOBAL ID：202002266581548270
整理番号：20A1074027
Cu/Sn58Bi/Cuはんだ接合における電流密度と温度勾配に及ぼす相不均一性の影響【JST・京大機械翻訳】
The influence of phase inhomogeneity on the current density and temperature gradient in Cu/Sn58Bi/Cu solder joint
Wen Quan-Zhang
(Guilin University of Electronic Technology,School of Mechanical and Electrical Engineering,Guilin,China,541000)
,
Guo Lei
(Guilin University of Electronic Technology,School of Mechanical and Electrical Engineering,Guilin,China,541000)
,
Qin Hong-Bo
(Guilin University of Electronic Technology,School of Mechanical and Electrical Engineering,Guilin,China,541000)
,
Li Wang-Yun
(Guilin University of Electronic Technology,School of Mechanical and Electrical Engineering,Guilin,China,541000)
,
Yang Dao-Guo
(Guilin University of Electronic Technology,School of Mechanical and Electrical Engineering,Guilin,China,541000)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019 号： ICEPT ページ： 1-5 発行年： 2019年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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