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文献
J-GLOBAL ID：202002267229082072
整理番号：20A2776149
組合せ温度サイクルと電流スイッチサイクル試験の下でのAu_80Sn_20/AlN基板はんだ接合の故障を引き起こす特性形態【JST・京大機械翻訳】
Characteristic morphologies that cause failure of Au80Sn20/AlN substrate solder joint under combined temperature cycle and current switch cycle tests
Lin Ping
(National Key Laboratory of Science and Technology for National Defence on High-strength Structural Materials, Central South University, Changsha, China)
,
Liu Wensheng
(National Key Laboratory of Science and Technology for National Defence on High-strength Structural Materials, Central South University, Changsha, China)
,
Ma Yunzhu
(National Key Laboratory of Science and Technology for National Defence on High-strength Structural Materials, Central South University, Changsha, China)
,
Huang Yufeng
(National Key Laboratory of Science and Technology for National Defence on High-strength Structural Materials, Central South University, Changsha, China)
,
Tang Siwei
(National Key Laboratory of Science and Technology for National Defence on High-strength Structural Materials, Central South University, Changsha, China)
資料名：
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 31 号： 21 ページ： 19013-19024 発行年： 2020年
JST資料番号： W0003A ISSN： 0957-4522 CODEN： JMTSAS 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： ドイツ (DEU) 言語： 英語 (EN)
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