文献
J-GLOBAL ID:202002268712189952
整理番号:20A2449424
エポキシ系フラックスを有するSn-58Biはんだペーストのはんだ接合構造【JST・京大機械翻訳】
Solder Joint Structure of Sn-58Bi Solder Paste with Epoxy-based Flux
著者 (3件):
Li Qingyang
(College of Material Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, China)
,
Yang Xiaojun
(College of Material Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, China)
,
Li Chengfei
(College of Material Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, China)
資料名:
Journal of Physics: Conference Series
(Journal of Physics: Conference Series)
巻:
1622
号:
1
ページ:
012098 (6pp)
発行年:
2020年
JST資料番号:
W5565A
ISSN:
1742-6588
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)