文献
J-GLOBAL ID:202002268809238993
整理番号:20A1068661
超スケール障壁層を持つ銅相互接続における抵抗と信頼性の傾向【JST・京大機械翻訳】
Via resistance and reliability trends in copper interconnects with ultra-scaled barrier layers
著者 (5件):
Lanzillo Nicholas A.
(IBM Research, 257 Fuller Road, Albany, New York 12203, USA)
,
Motoyama Koichi
(IBM Research, 257 Fuller Road, Albany, New York 12203, USA)
,
Huang Huai
(IBM Research, 257 Fuller Road, Albany, New York 12203, USA)
,
Robison Robert R.
(IBM Research, 257 Fuller Road, Albany, New York 12203, USA)
,
Spooner Terry
(IBM Research, 257 Fuller Road, Albany, New York 12203, USA)
資料名:
Applied Physics Letters
(Applied Physics Letters)
巻:
116
号:
16
ページ:
164103-164103-4
発行年:
2020年
JST資料番号:
H0613A
ISSN:
0003-6951
CODEN:
APPLAB
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)