文献
J-GLOBAL ID:202002269112660193
整理番号:20A0495767
Au-Al及びCu-Al HTS及びBhastワイヤボンド信頼性性能に及ぼすCl効果の比較【JST・京大機械翻訳】
Comparison of Cl effect on Au-Al and Cu-Al HTS and bHAST wire bond reliability performance
著者 (9件):
Bisheng Wang
(Huawei Technologies Co Ltd,Shenzhen,China,518129)
,
Jinzhi Lois Liao
(Wintech Nano-Technology Services Pte Ltd,Singapore,117684)
,
Xi Zhang
(Wintech Nano-Technology Services Pte Ltd,Singapore,117684)
,
Xiaomin Li
(Wintech Nano-Technology Services Pte Ltd,Singapore,117684)
,
Younan Hua
(Wintech Nano-Technology Services Pte Ltd,Singapore,117684)
,
Weikok Tee
(Sumitomo Bakelite Singapore Pte Ltd,Singapore,758069)
,
Boonhwa Yee
(Sumitomo Bakelite Singapore Pte Ltd,Singapore,758069)
,
Songlin Mao
(Heraeus Zhaoyuan Precious Metal Materials Co. Ltd.,Zhaoyuan City,Shandong Province,China,265400)
,
Qinghong Yao
(Wintech Nano-Technology Services Pte Ltd,Singapore,117684)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2019
号:
IPFA
ページ:
1-6
発行年:
2019年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)