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文献
J-GLOBAL ID：202002270308390110
整理番号：20A1086449
III-VのCu-Cu結合をシリコンウエファに用いた高解像可視赤外InGaAsイメージセンサ
High-definition Visible-SWIR InGaAs Image Sensor using Cu-Cu Bonding of III-V to Silicon Wafer
MARUYAMA S.
(Sony Semiconductor Solutions Corp., Kanagawa, JPN)
,
MANDA S.
(Sony Semiconductor Solutions Corp., Kanagawa, JPN)
,
MATSUMOTO R.
(Sony Semiconductor Solutions Corp., Kanagawa, JPN)
,
SAITO S.
(Sony Semiconductor Solutions Corp., Kanagawa, JPN)
,
MINARI H.
(Sony Semiconductor Solutions Corp., Kanagawa, JPN)
,
HIRANO T.
(Sony Semiconductor Solutions Corp., Kanagawa, JPN)
,
TAKACHI T.
(Sony Semiconductor Solutions Corp., Kanagawa, JPN)
,
FUJII N.
(Sony Semiconductor Solutions Corp., Kanagawa, JPN)
,
YAMAMOTO Y.
(Sony Semiconductor Solutions Corp., Kanagawa, JPN)
,
ZAIZEN Y.
(Sony Semiconductor Solutions Corp., Kanagawa, JPN)
,
HIRANO T.
(Sony Semiconductor Solutions Corp., Kanagawa, JPN)
,
IWAMOTO H.
(Sony Semiconductor Solutions Corp., Kanagawa, JPN)
資料名：
映像情報メディア学会技術報告
巻： 44 号： 11(IST2020 8-26) ページ： 35-39 発行年： 2020年03月20日
JST資料番号： S0209A ISSN： 1342-6893 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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