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文献
J-GLOBAL ID：202002270875023239
整理番号：20A2260473
ランダム振動を受ける航空宇宙におけるPGAパッケージング構造に取り付けられたはんだ継手の応力解析と寿命予測【JST・京大機械翻訳】
Stress analysis and life prediction of the solder joints amounted on the PGA packaging structure in aerospace subjected to random vibration
Ning Zhang
(Beijing Institute of Control Engineering,Development Center of On-Board Computer and Electronics,Beijing,China)
,
Siyang Li
(Beijing Institute of Control Engineering,Development Center of On-Board Computer and Electronics,Beijing,China)
,
Jun Li
(Beijing Institute of Control Engineering,Development Center of Packaging Technology,Beijing,China)
,
Guangdong Wu
(Beijing Institute of Control Engineering,Development Center of Packaging Technology,Beijing,China)
,
Fang Yu
(Beijing Institute of Control Engineering,Development Center of On-Board Computer and Electronics,Beijing,China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020 号： ICEPT ページ： 1-5 発行年： 2020年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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