前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：202002275502128871
整理番号：20A1073857
埋め込みガラスファンアウト技術を用いたミリ波チップ実装のためのプロセス,設計およびシミュレーション【JST・京大機械翻訳】
Process, Design and Simulation for Millimeter Wave Chip Packaging Using Embedded Glass Fan-Out Technology
Yu Tian
(Xiamen University,Xiamen Sky Semiconductor,Xiamen,China)
,
Chen Cheng
(Institute of Microelectronics of Chinese,Academy of Sciences,Beijing,China)
,
Jiang Feng
(Xiamen Sky Semiconductor,Xiamen,China)
,
Chen Li
(Xiamen University,Xiamen Sky Semiconductor,Xiamen,China)
,
Zhang Mingchuan
(Xiamen Sky Semiconductor,Xiamen,China)
,
Yu Daquan
(Xiamen University,Xiamen Sky Semiconductor,Xiamen,China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019 号： ICEPT ページ： 1-4 発行年： 2019年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。