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文献
J-GLOBAL ID：202002276369721197
整理番号：20A0950870
3M Cu-Cu接続を持つ6.9μm画素ピッチ3D積層グローバルシャッタCMOSイメージセンサ【JST・京大機械翻訳】
A 6.9 μm Pixel-Pitch 3D Stacked Global Shutter CMOS Image Sensor with 3M Cu-Cu connections
Miura Tsukasa
(Sony Semiconductor Solutions,Atsugi,Japan)
,
Sakakibara Masaki
(Sony Semiconductor Solutions,Atsugi,Japan)
,
Takahashi Hirotsugu
(Sony Semiconductor Solutions,Atsugi,Japan)
,
Taura Tadayuki
(Sony Semiconductor Solutions,Atsugi,Japan)
,
Tatani Keiji
(Sony Semiconductor Solutions,Atsugi,Japan)
,
Oike Yusuke
(Sony Semiconductor Solutions,Atsugi,Japan)
,
Ezaki Takayuki
(Sony Semiconductor Solutions,Atsugi,Japan)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019 号： 3DIC ページ： 1-2 発行年： 2019年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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