文献
J-GLOBAL ID:202002278076651235
整理番号:20A1751453
パッケージ(FO-SiP)におけるファンアウトシステムのための「成形パッケージ-ラスト」プロセス【JST・京大機械翻訳】
”Molded-package-last” Process for Fan-out System in Package (FO-SiP)
著者 (6件):
Shibata Tomoaki
(Hitachi Chemical Co., Ltd,Packaging Solution Center,Kawasaki-shi, Kanagawa,Japan,212-0032)
,
Ogawa Tsuyoshi
(Hitachi Chemical Co., Ltd,Packaging Solution Center,Kawasaki-shi, Kanagawa,Japan,212-0032)
,
Li Xinrong
(Hitachi Chemical Co., Ltd,Packaging Solution Center,Kawasaki-shi, Kanagawa,Japan,212-0032)
,
Yoneda Satoshi
(Hitachi Chemical Co., Ltd,Packaging Solution Center,Kawasaki-shi, Kanagawa,Japan,212-0032)
,
Suzuki Naoya
(Hitachi Chemical Co., Ltd,Packaging Solution Center,Kawasaki-shi, Kanagawa,Japan,212-0032)
,
Nonaka Toshihisa
(Hitachi Chemical Co., Ltd,Packaging Solution Center,Kawasaki-shi, Kanagawa,Japan,212-0032)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
ECTC
ページ:
1757-1762
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)