文献
J-GLOBAL ID:202002279619051158
整理番号:20A2615578
柔軟な伝送零点を有する高アイソレーション基板集積導波路ダイプレクサ【JST・京大機械翻訳】
High Isolation Substrate Integrated Waveguide Diplexer With Flexible Transmission Zeros
著者 (5件):
Cheng Fei
(College of Electronics and Information Engineering, Sichuan University, Chengdu, China)
,
Gu Chao
(Center for Wireless Innovation, ECIT Institute, Queens University Belfast, Belfast, U.K.)
,
Zhang Bing
(College of Electronics and Information Engineering, Sichuan University, Chengdu, China)
,
Yang Yang
(College of Electronics and Information Engineering, Sichuan University, Chengdu, China)
,
Huang Kama
(College of Electronics and Information Engineering, Sichuan University, Chengdu, China)
資料名:
IEEE Microwave and Wireless Components Letters
(IEEE Microwave and Wireless Components Letters)
巻:
30
号:
11
ページ:
1029-1032
発行年:
2020年
JST資料番号:
W0099A
ISSN:
1531-1309
CODEN:
IMWCBJ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)