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文献
J-GLOBAL ID：202002279619051158
整理番号：20A2615578
柔軟な伝送零点を有する高アイソレーション基板集積導波路ダイプレクサ【JST・京大機械翻訳】
High Isolation Substrate Integrated Waveguide Diplexer With Flexible Transmission Zeros
Cheng Fei
(College of Electronics and Information Engineering, Sichuan University, Chengdu, China)
,
Gu Chao
(Center for Wireless Innovation, ECIT Institute, Queens University Belfast, Belfast, U.K.)
,
Zhang Bing
(College of Electronics and Information Engineering, Sichuan University, Chengdu, China)
,
Yang Yang
(College of Electronics and Information Engineering, Sichuan University, Chengdu, China)
,
Huang Kama
(College of Electronics and Information Engineering, Sichuan University, Chengdu, China)
資料名：
IEEE Microwave and Wireless Components Letters
(IEEE Microwave and Wireless Components Letters)
巻： 30 号： 11 ページ： 1029-1032 発行年： 2020年
JST資料番号： W0099A ISSN： 1531-1309 CODEN： IMWCBJ 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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