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文献
J-GLOBAL ID:202002280084538367   整理番号:20A0365719

銅めっきした鋼粒子を用いた微粒子ピーニングで創製されたCu-Fe-Al移着組織の微視的接合強度

Microscale Bonding Strength of Cu-Fe-Al Transferred Lamellar Microstructure Formed by Copper-Coated Seel Fine Particle Peening
著者 (3件):
市川裕士
(東北大学大学院工学研究科附属先端材料強度科学研究センター)
所竜太郎
(東北大学大学院工学研究科附属先端材料強度科学研究センター)
亀山雄高
(東京都市大学工学部機械工学科)

資料名:
日本金属学会誌  (Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)

巻: 84  号:ページ: 28-35(J-STAGE)  発行年: 2020年 
JST資料番号: G0023A  ISSN: 0021-4876  CODEN: NIKGAV  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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