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文献
J-GLOBAL ID：202002280084538367
整理番号：20A0365719
銅めっきした鋼粒子を用いた微粒子ピーニングで創製されたCu-Fe-Al移着組織の微視的接合強度
Microscale Bonding Strength of Cu-Fe-Al Transferred Lamellar Microstructure Formed by Copper-Coated Seel Fine Particle Peening
市川裕士
(東北大学大学院工学研究科附属先端材料強度科学研究センター)
,
所竜太郎
(東北大学大学院工学研究科附属先端材料強度科学研究センター)
,
亀山雄高
(東京都市大学工学部機械工学科)
資料名：
日本金属学会誌
(Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)
巻： 84 号： 1 ページ： 28-35(J-STAGE) 発行年： 2020年
JST資料番号： G0023A ISSN： 0021-4876 CODEN： NIKGAV 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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